1218291-7
![](/img-new/pdf.png)
1218291-7 datasheet
-
Маркировка1218291-7
-
ПроизводительTE Connectivity
-
ОписаниеTE Connectivity 1218291-7 Applies To: Printed Circuit Board Blindmate: No Connector Style: Receptacle Contact Base Material: Brass Contact Size: 20 Contact Style: Posted Contact Type: Socket Density: Standard Government/industry Qualification: No Lead Free Solder Processes: Not reviewed for lead free solder process Mount Style: Mounting Holes Mounting Hole Diameter (mm [in]): 3.05 [.120] Nasa Qualification: No Non-magnetic: No Number Of Positions: 15 Pcb Mounting Orientation: Vertical Post Diameter (mm [in]): 1.02 [0.040] Power/signal/coax Combination: No Product Series: 109 Product Type: Connector Rear Grommet: No Rohs/elv Compliance: Not reviewed for ELV/RoHS compliance Shell Material: Steel Shell Plating: Zinc Shell Size: 2 Solder Tail Contact Plating: Solder Dipped Spacer Color: Gold Spacer Material: Aluminum Alloy Spacer Plating: Iridate Termination Post Length (mm [in]): 3.95 [0.156]
-
Количество страниц2 шт.
-
Форматы файлаHTML, PDF
Где можно купить
Новости электроники
![<p>На текущий момент наблюдается активный рост рынка промышленной автоматизации. Внедряются все новые инновационные технологии машинного обучения (ML) и роботизированные системы. Встроенные решения с четкой детерминированной связью крайне актуальны для приложений промышленной автоматизации для управления, контроля, мониторинга и обработки данных.</p> <p>На текущий момент наблюдается активный рост рынка промышленной автоматизации. Внедряются все новые инновационные технологии машинного обучения (ML) и роботизированные системы. Встроенные решения с четкой детерминированной связью крайне актуальны для приложений промышленной автоматизации для управления, контроля, мониторинга и обработки данных.</p>](/images/cache/aeac000bf61ac666360adf9c7451dd8c.png)
10.06.2024
![<p>В начале 2024 года (8 января) компания Onsemi представила на рынке линейку новых интегрированных модулей EliteSiC Power Integrated Modules (PIM). Девять модулей обеспечивают возможность двунаправленной зарядки для сверхбыстрых зарядных устройств постоянного тока для электромобилей (EV) и систем хранения энергии (ESS).</p> <p>В начале 2024 года (8 января) компания Onsemi представила на рынке линейку новых интегрированных модулей EliteSiC Power Integrated Modules (PIM). Девять модулей обеспечивают возможность двунаправленной зарядки для сверхбыстрых зарядных устройств постоянного тока для электромобилей (EV) и систем хранения энергии (ESS).</p>](/images/cache/c50c2531408230a0ca82da73d6f89f2b.png)
09.06.2024
![<p>Компания Efficient Power Conversion (EPC) выпустила три новые оценочные платы на полевых транзисторах GaN, отвечающих требованиям стандарта AEC-Q101, демонстрирующих превосходную производительность в системах LIDAR.</p> <p>Компания Efficient Power Conversion (EPC) выпустила три новые оценочные платы на полевых транзисторах GaN, отвечающих требованиям стандарта AEC-Q101, демонстрирующих превосходную производительность в системах LIDAR.</p>](/images/cache/e9af8a61da4e6a2cdc233e14d3777562.png)
08.06.2024